如何进行LED的热测试?

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      目前,LED正以其优异的电光转换效率及光效得到业界的充分认可。但许多人都知道LED除了其本职功能——发光以外,还有有有另2个 不得忽视的重要问提,本来LED的发热。经过这十几年的发展,着实现在LED的电光转换效率不可能 达到40%~500%,但还有什么都能量是通过热的形式散发出来。尽管许多人都一厢情愿地希望某光源不需要 直接把电能完整版转变为光能辐射出来,想把多余的热量斩草除根,本来臣妾做不不需要 啊。

  本文的主题便是让许多人了解怎么进行LED的热测试。

  首先从封装上来看,目前LED的发展模式与电子封装的发展一脉相承,其区别无非是把功能性的电子芯片打上去了能发光的LED芯片,以及把不透光的封装塑料打上去了硅胶或环氧树脂等透光材料。本来不需要 发现,承袭这封装套路的LED热传导路径也与大每种的贴片式电子元件相一致,不需要 多样化地看成是从芯片到基板的一维散热路径。

图1 LED一维热传导路径

  LED的发热主本来来源于其芯片,目前认为其发热愿因一是来自非辐射载子复合,二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。不可能 芯片本来固晶在支架上,里边没哟透镜或荧光胶覆盖,这事先是不需要 通过红外热像仪来观察芯片冠部温度的。一般你你你这一请况可用红外拍摄得到的你你你这一芯片冠部温度。不得劲要注意,发光面的冠部温度不不需要 用热电偶来测量。着实热电偶是非常方便的测温器,但对于有有另2个 既是发光又是发热的LED芯片,热电偶会不可能 吸收了光辐射而产生相当大的误差,越靠近发光面,热电偶测得的温度误差会越大。

图2 LED芯片红外拍摄图

  但许多人的问提是,不可能 是不可能 封装好的芯片,许多人要怎么测出芯片的结温呢?里边说的红外热像仪不不需要 测物体冠部(红外透过率强的材料除外)的温度,都有本来能拍摄到被透镜或荧光胶覆盖下的芯片结温。着实呢,LED不可能 其二极管的特殊性,其自身就不需要 做为有有另2个 表征温度的传感器。标准JESD51-1里边都有说到,二极管的端电压会随PN结的温度变化而变化,本来端电压与结温是非常接近线性的变化!既然是从前,从前们不就不需要 用电压来监测芯片内部人员PN结的温度多会儿!事实上JESD51-1本来介绍你你你这一可行本来是精确的最好的方式。

图3 K系数测试实例